杏彩体育,杏彩平台,杏彩,杏彩娱乐,杏彩体育APP,杏彩体育官方网站,体育投注平台,足球下注,电竞赔率,注册彩金国家知识产权局信息显示，华创电子材料（盐城）有限公司取得一项名为“一种铜面焊点有机保护膜结构”的专利，授权公告号CN223638371U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及PCB电路板领域，尤其涉及一种铜面焊点有机保护膜结构，该保护膜结构可对铜柱表面起到保护作用，避免与空气接触发生氧化。包括底部的芯片，所述芯片上设有铝薄膜层，铝薄膜层上侧设有铜柱，铜柱底部周围与钝化层相连，所述铜柱外表面设有有机保护膜，所述有机保护膜为烷基芳基咪唑保护膜。所述有机保护膜覆盖铜柱的顶面和侧周面。所述有机保护膜内侧的铜柱外表面还设有增强导电层。它操作简单，使用方便，适用于多种PCB电路板。

　　天眼查资料显示，华创电子材料（盐城）有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，华创电子材料（盐城）有限公司参与招投标项目2次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可9个。

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